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admin 2025-06-26 同城货运 2 次浏览 0个评论

AMD会让X570和B550主板兼容Zen 3架构的新一代CPU么？

AMD 周四证实了下一代锐龙（Ryzen）系列台式处理器将采用 Zen 3 架构，且其能够与 X570 和 B550 芯片组兼容。

早些时候，我们已经从修订后的路线图上知晓了这一点。对于发烧友们来说，只要主板制造商能够提供 BIOS 更新，即可让用户省下一笔购置新主板的额外成本。

据悉，AMD 在去年夏天正式发布了 X570 芯片组。而 B550 芯片组则是与新发布的 Ryzen 3 3100 和 Ryzen 3 3300X 处理器一同亮相的。

两款 CPU 定于 5 月 21 日上市，价格分别为 99 / 120 美元（约合 700 / 850 RMB）。此外，AMD 表示没有为更老的芯片组提供 Zen 3 支持的计划。

主要原因是，即便 AMD 希望为每款芯片组都引入对每款处理器的全面支持，存储 BIOS 设置的闪存芯片的容量仍受限。

目前已有不少厂商将 BIOS 芯片容量从 16MB 提升到 32MB，但旧款主板在升级支持新款处理器的时候，还是被迫砍掉了原先有些“花里胡哨”的 UEFI BIOS 界面。

【更新】不过正如许多网友在评论中所指出的那样，在 AMD 官方声明之外，主板制造商仍有可能为现有的 X470 / B450 主板引入对 Zen 3 的扩展支持。

比如此前许多 X370 主板就通过 BIOS 更新获得了对 Ryzen 3000 系列处理器的支持，甚至有意在个别版本的 BIOS 中保留了 AMD 想要去掉的 PCIe 4.0 支持（比如某些 B450 主板）。

新一代Ryzen处理器偷跑测试的结果是怎样的？

锐龙二代的具体跑分目前有泄露，目前距离AMD的锐龙二代发布时间还早，具体跑分有泄漏。其中“Videocardz”拿到了2700X的偷跑成绩，但是量产之后是不是还是这样也很难说，我发给大家参考一下。规范参数等等已经被国外的“computerbase”网站曝光了，我在上面找到一下资料和大家分享。

Ryzen7 2700X的R15跑分被“Battle”拿到，之后“Videocardz”泄漏，具体发布还早，最终性能不一定是这样，这个只是参考。从这个R15跑分来看，单核178，多核1783，作为对比，i7-8700K的单核206，多核1436.AMD的多核心还是很强悍啊。

AMD的锐龙二代，具体发布时间会在2018年的4月份，其中首发中繁荣其中两款是Ryzen 7 2700X和Ryzen 2600。可以确定的是锐龙二代可以在X370上运行，也就是说不会换主板接口，仍然可以兼容AMD上一代的300系列主板。

下图是“computerbase”给出的具体参数规格，其中Ryzen 5 2600六核心十二线程，规格和上代Ryzen 5 1600一致，但是频率提示较大，基础频率3.4，加速频率3.8GHZ，三级缓存16MB，TDP热功耗是65W。Ryzen 7 2700X是八核心十六线程，基础频率3.7GHZ，加速频率4.1GHZ,16MB的三级缓存，95W的TDP。

锐龙二代将基于Zen+架构，采用12nm的FinFET工艺制造，相对于上一代14nm的工艺，这一代工艺提升，会带来功耗、频率的优化。锐龙二代和之前一样，带X的处理器是支持XFR拓频技术，并且全线不锁倍频。第二代Ryzen处理器采用了全线提升频的策略，这和英特尔的Tick-Tock策略一样，一代处理器提升架构，一代处理器提升频率。

接下来的2018年，AMD与英特尔将会发生一场场的鏖战，喜欢可以把处理器的价格拉低，给消费者带来福利。本次内明完毕，如果我有不到之处，烦请斧正，如果喜欢我，欢迎点赞、转发、关注我的问答“xc修齐治平”，修身齐家治国平天下。

amd新一代cpu什么时候发布？

锐龙新一代cpu将于2022年9月发布。

AMD X670/670E系列AM5平台以及锐龙7000系列“Zen 4”CPU将于2022年9月15日发售。

AMD锐龙系列的首发型号为6核R5 7600X、8核R7 7700X、12核R9 7900X和16核R9 7950X，并且此次芯片的TDP也被曝光，R9 7950X和R9 7900X应该为170W TDP，R7 7700X和 R5 7600X为105W，并且此次不会附送散热器。

主板方面，全新AMD Socket AM5平台的新插槽采用1718针LGA设计，支持高达170W TDP的处理器、双通道DDR5内存和新的SVI3电源基础架构。AMD Socket AM5还具有PCIe 5.0通道，最多可达24条。

据悉，此次AM5系列主板将分为三个等级，X670 Extreme为两根显卡插槽和一根存储器插槽，还提供PCIe5.0支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能；X670为一根存储器插槽和一根显卡插槽，并提供PCIe5.0支持（其中显卡插槽支持PCIe5.0为可选项），专为发烧友超频设计；B650拥有支持PCIe 5.0的存储器插槽, 专为高性能用户设计。

英特尔也将在九月首发13代酷睿处理器，首发的型号分别是8大16小24核心32线程的i9-13900K/KF、8大8小16核心24线程的i7-12700K/KF、6大8小14核心20线程的i5-13600K/KF。

现有的600系列主板都可以兼容13代酷睿，反过来新的700系列主板也都可以兼容12代酷睿，它们都兼容支持DDR4、DDR5内存，但预计700系列主板支持DDR5的会更多。

除此之外，13代酷睿依然支持16条PCIe 5.0总线、4条PCIe 4.0总线，DDR5内存支持频率从4800MHz升级到5600MHz。

amd在11月19日发布新一代第12代酷睿系列处理器，及配套的Z690芯片组

英特尔将会在10月27日和28日举办“Intel Innovation”的活动，这是普遍认为可能发布第12代酷睿系列处理器的时间。不过据Wccftech报道，英特尔不会在这个活动上发布新款处理器，将会在大概一个月后，在已经做好充分准备的情况下才会举行发布会，时间是11月19日。