国产芯片半导体要几年能夺回国内市场？中国制造2025完成时吗？

芯片属于第三次工业革命的产物，其凝聚了较高水平的研发水平和制造工艺，属于门槛较高的行业，自然也就需要长时间的积累才能卓有成效。我国对于芯片行业的集中发力是最近10年的事情，是从一个落后较多的状态追赶起来的，自然也就需要一个较长的过程，谈及在2025年的目标，夺回50%的市场比较可行，夺回三分之二以上的市场的可能性较小，具体可做如下分析。

现时的芯片行业已形成一个横跨欧美日的跨国产业链，涵盖半导体原材料、光刻机、硅晶片等方面的生产技术，是西方发达国家经过几十年发展起来的，而且这个产业链相对封闭，想通过引进、学习进行赶超会比较困难。

面对现实情况，我国只能进行相对有限的技术引进，想要通过自主研发追赶西方的芯片产业需要一个较长的时间，并非5到10年就能办到的事情，想要获得与西方并驾齐驱的能力，20年是一个相对科学的规划。

比如，阿里的达摩院主要发力AI芯片，华为主要发力手机和电脑芯片，力求集中力量在部分类别的芯片上形成突破，形成部分类别芯片的自主生产能力。按照客观实际，进行重点突破是我国芯片行业比较务实的选择，可以在AI等新型芯片领域后来居上。

啥时候光刻机等基础设备搞定，我们的芯片产业就算彻底翻身了。或者量子芯片弯道超车，硅芯片成为历史，否则还得熬。基础科技水平不高是我们的一大硬伤，不解决这个问题，我们始终会受制于人。

按照要求是2020年自给率要达到40%，而2025年要达到70%，摆脱对国外芯片的依赖。

一、2020年的目标应该是完不成了

按照海关的数据，2018年进口芯片金额3121亿美元，2019年进口3040亿美元，而2018年的芯片自给率约在18%左右，而2019年约在20%左右。

而今年要实现自给率40%，估计这个目标是完不成了的，毕竟按照一季度的数据，中国芯片产量只增长了16%左右，就算需求不变，今年要在去年的基础上产量要增长100%才能够达到40%的自给率，很明显是很困难的。

二、2025年的目标还是有希望的

当然，2025年能不能完成70%的目标，这个就很难讲了，毕竟还有5年时间。目前行业内都认为半导体在进行第三次转移，而目的地就是中国。

事实上也确实是如此，目前像半导体的材料、制造、设计、封测等都在向中国转移，中国的芯片制造厂是最多的，差不多要生产全球一半的芯片了（这里含国外品牌在中国生产）。

在某些低端领域，国产半导体可以很快打开市场，比如物联网等。但是在一些通用半导体领域，比如PC，服务器等领域，应该说多年都很难有发展，再过10年也未必有太大机会，因为这些领域拼的是生态，是对手几十年的积累。

国内芯片企业高歌猛进 2025年中国“芯”要走向世界

国务院在《中国制造2025》的报告里面就曾提出要求，到2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%，这意味着2025中国集成电路产业规模占到全世界35%，也就是超过美国位列世界第一。

工信部则提出了更高的要求，到2025年中国芯片自给率要达到70%，也就是中国集成电路产业规模要占到全球49%, 这意味着2025年中国集成电路产业从产值来说将达到全球之最，不仅能够供给全中国的需要，而且还将抢占相当一部分的世界市场。

从全球芯片市场细分规模来看，模拟芯片所占比例为17.30%，而逻辑芯片、存储芯片和处理器芯片的比例分别达到33.10%、27.70%及 17.30%。虽然模拟芯片目前占比较小，但其增长速度显著高于其他三个细分领域，达到了 5.80%。根据调查数据预测，2017到 2022年芯片市场细分领域中模拟芯片仍将以 6.6%的年均增速领跑。

为了扶持国产芯片的发展，国家对集成电路产业扶持规模巨大，仅考虑国家和地方等政策性资金就已经超过了5000亿，再考虑对产业资本和金融资本的带动，未来十年投向集成电路产业的资金预计将达到万亿级别。

篇尾小结

希望每一个半导体、机械的从业者努力发挥自身优势，攻坚克难，为中国智造添砖加瓦。中国芯片事业的发展还是建立在每一位工作在车间一线的技术人员的共同努力，团结一心。早日实现“中国芯”的伟大战略！

对于半导体国产化，我们国家已经把它作为了一个国家战略来执行，由此可见国家及行业对这一方面的决心是非常巨大的，而且这在中兴、华为事件中，也给我们半导体行业的发展敲响了警钟。

《中国制造2025》中对半导体国产化的要求：在2020年之前，90~32纳米工艺设备国产化率达到50%，实现90纳米光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20～14纳米工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。到2030年，实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。

对于我们普通消费者来讲，如果你同样对国产半导体发展感兴趣的话，想要理解《中国制造2025》的这一目标，首先，你要了解的一点是：咱们国产的半导体设备到底差在哪里？

首先，半导体设备市场早就已经实现了专业化、全球化，而且第一轮淘汰赛早已经结束了，目前每个细分市场仅剩下为数不多的几家，比如光刻机领域ASML一家独大，韩国跟我国台湾半导体企业相对还好，但仍不及欧美企业，而我国大陆半导体行业起步太晚，这个时候作为新手加入半导体市场，所面临的的竞争压力是非常大的，最直接的体现就是市场认可度问题。

其次是半导体设备半导体研发周期长，投入成本大，整个研产销链条较长，一般实力不够的企业很难以形成产业链闭环，一台设备从研发、样机开始，必须经过大量硅片通过等工艺试验，才能发现问题，并进行改型。这样的过程要重复多次，改型多次，才能最后定型。并且出厂前要经过马拉松试验，测算平均无故障时间等，最直接的体现就是，设备生产出来了因为技术不成熟、市场认可度不高，没人买账，这样半导体企业就很难实现资金回流，比如一台ASML的光刻机动辄就是4千万～5千万美元。一般企业耗不起啊。

最后就是国内技术人才的问题，说实话这一方面我们跟欧美的差距并不大，包括设计、研发，我国都有大量的技术人才，关键还是在于如何才能尽快实现量产和迭代的问题，但话再说回来，以上所有的问题归根结底也都是人的问题，最终都是靠人去解决的，我们现在就亟需半导体行业的领军企业、人物。

目前我们国家把半导体行业列入了发展计划当中，并且制定了明确的目标，这对提振国内半导体行业具有非常重要的促进作用。

历来我们国家对于重点行业，为了尽快提升行业地位，通常采用的都是兼并购的方式，实现核心技术的转移，虽然费钱，但收效也确实比较明显，能够在很短的时间内打破国外的技术垄断，实现弯道超车。

但与此同时，这种方式也不是没有弊端，因为钱花了、技术拿到了，怎么用？如何快速迭代？如果孵化出应用人才？这都是后续需要解决的问题，目前的半导体行业，就是“一代机器，一代设备”，一年甚至半年就要实现技术迭代，给予我们实现弯道超车的窗口期太小了，稍不注意，我们拿到的就已经成了“过期”的技术，因此这种事情，一方面还是应该以培养国内半导体行业产业链为主，建立适合半导体行业发展的土壤为根本，包括上下游企业、技术人才等等，另一方面也不拒绝通过收并购的方式快速获得行业尖端技术，但要注意这并不是万能神药，可以加速我国的半导体发展，绝非根本的推动力。

国产芯片在核心技术上，与世界第一梯队还有很大差距。技术的储备不可能一蹴而就，除了采取收购国外企业、购买核心技术方式，短期内很难实现干赶超。

在国家政策层面大力扶持，美国等国外压制控制在合理范围情况下，国内现有的芯片企业抱团取暖，至少要8到10年的时间，才有可能进入世界第一梯队。

2030年左右，中国半导体，应该可以挑战世界一流，并且极有可能成为引领者、创新者、推动者。

加油，我的国！

华为能收购或入股国内芯片厂，以彻底打通供应链吗？

华为可以入股或者收购国内的芯片厂，但是这样做并不能帮助华为彻底打通供应链。华为旗下的海思半导体从零起步，发展迅速，几年时间里已经研发出五大类芯片已经为华为构建了一个相当齐全的芯片体系，麒麟系列手机芯片、鲲鹏系列的服务器芯片、巴龙系列的基带芯片、用于人工智能的昇腾系列ai芯片以及天钢系列基带芯片都位于业界领先水平，凭借顶尖的芯片设计能力，海思半导体已经成长为国内第一、世界第四的半导体公司，也是国内第一家进入全球排名前十的中国半导体供应商（大陆）。

然而,半导体方面，华为的研发投入异常巨大，但是只是做了芯片的设计，在芯片制造华为并没有参与芯片的制造这样的重资产领域,，没有晶圆代工厂，因为在芯片制造领域技术壁垒非常严重，以光刻机为代表的芯片制造设备和技术长期掌握在欧美发达国家手中，目前国内最大的代工企业是中芯国际，虽然中芯国际的14纳米工艺生产线已经可以量产，但是中芯国际的晶元代工厂大量采用了美国技术，同台积电一样，都会受到美国禁令的制约，一旦为华为代工生产，美国很可能从上游切断对其生产设备和技术的支持和供应。

当然中国还有像华虹半导体、华润微电子等芯片制造企业，但是这些企业的规模都比较小，生产工艺落后，华为即使收购这样的代工企业也于事无补！

芯片的生产没有捷径可走，华为计划扎根半导体，从底层做起，构筑整个生态，需要把芯片、设备、装备、生态服务和整个基础的体系能力构筑起来，而华为也正在产业生态的多个领域进行突破！

华为上下游的供应链很庞大，想要彻底打通还是比较困难的，对华为来说当前影响最大的就是芯片代工生产，就以国内目前的技术来说，即便收购所有相关的企业也无法做到芯片自给自足。

1、国产芯片产业无法满足高端需求：当前我国有自主设备来生产芯片，但是只局限于低端领域。

首先仅光刻机这个核心设备我们只量产了90nm制程机器，根本无法满足华为现在7nm、5nm手机芯片的需求，即便是对制程要求不高的基站芯片、智能家居芯片也够呛。

其次，国内芯片代工厂商仅中芯具备较强的技术实力，能量产14nm芯片，不久也将能量产N+1制程（相当于7nm低功耗版），但中芯现有技术和设备中有来自美国的技术，是无法为华为代工的。

此外，对芯片设计来说还有软件这一环节，也是EDA软件，我国在这里领域也是非常欠缺的，对应的厂商仅能 用于低端领域，高端芯片市场根本不足以胜任。

以上这些核心环节现有的国产厂商华为显然做不到收购，一旦并购甚至存在直接上实体清单的风险，撑死也就只能投资做扶持。

2、华为自建IDM体系的可能性

前阶段华为启动了南泥湾项目，准备将部分产品如笔电、智能家居、智慧屏纳入这个计划实现去美化，使用纯国产生产线。

从这个计划上来看，华为也是比较务实的，没有脱离当前的实际环境，以上这些产品对芯片的制程要求不高，尤其是智能家居和智慧屏，这些产品未来一个阶现有国内半导体产业水平能支持。

至于笔电产品国内有类似纯国产的龙芯可以使用，包括华为自家的鲲鹏系列芯片也能用，当然性能上和Wintel体系肯定有差距，代工这块就看华为能不能牵头建设成对应的生产线了，28nm以上制程我们还是能搞定。

3、华为半导体产业现有的投资

什么是半导体pe？

"半导体PE"是指半导体行业中的私募股权（Private Equity）投资。私募股权是指通过非公开市场进行的股权投资，投资者以私募方式购买公司的股权，而不是通过公开市场购买上市公司的股票。在半导体行业，私募股权投资主要用于支持半导体公司的发展和扩张，包括资金注入、并购重组、技术研发等方面。

半导体行业具有高度技术密集性和资本密集性，需要大量的研发投入和生产设备投资。私募股权投资可以为半导体公司提供更灵活的资金支持，帮助它们实现技术创新、扩大生产规模、进入新市场等战略目标。同时，私募股权投资者也可以通过参与半导体行业的发展，获得高额回报。

半导体PE投资通常由专业的私募股权基金或机构进行，他们会对半导体公司进行尽职调查，评估其商业模式、技术实力、市场前景等因素，然后决定是否进行投资。这种投资方式在半导体行业中比较常见，可以为半导体公司提供资金支持，促进行业的发展和创新

半导体PE是指半导体聚合物电解质。
半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料，具有电阻率介于两者之间的特性。
PE是聚合物电解质的缩写，指的是一种具有离子传导能力的聚合物材料。
半导体PE可以用于制造一些电子器件，如太阳能电池、智能电子设备等。
它的开发和应用对于推动电子技术的发展具有重要意义。

最近合并的公司股票有哪些？

并购重组概念股一览

江苏三友（002044）、蓝鼎控股（000971）、东方通（300379）、鑫龙电器（002298）、特发信息（000070）、

金轮股份（002722）、久其软件（002279）、永安林业（000663）、天广消防（002509）、中茵股份（600745）、

百润股份（002568）、东方财富（300059）、元力股份（300174）、永泰能源（600157）、龙生股份（002625）、阳光电源（300274）

国企改革重组概念：中粮屯河（600737）、中粮生化（000930）、中粮地产（000031）

国药一致（000028）、国药股份（600511）、天坛生物（600161）、现代制药（600420）、中成股份（000151）

上海贝岭：

2018年10月31日公告，公司参股公司上海先进半导体制造股份有限公司于2018年10月31日，与上海积塔半导体有限公司联合发布私有化公告，积塔半导体拟以吸收合并的方式将先进半导体私有化。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为2.27亿元，过去五年净利润最低为2016年的3785万元，最高为2020年的5.280亿元。

申万宏源：

原名宏源证券，申银万国证券以换股吸收合并的方式吸收合并后变为申万宏源。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为55.34亿元，过去五年净利润最低为2018年的41.60亿元，最高为2020年的77.66亿元。

媒体称美半导体峰会强迫台积电三星交商业机密，不会死亡前挣扎？

美国人是不是疯了？以前阿尔斯通被干了一票，最后交出核心义务，被美国通用汽车给并购了。这几年扣留孟晚舟，逼华为交出5G的核心商业机密，但是没有成功。现在又故伎重施，强迫台积电和三星交出商业机密。

中国台湾省和韩国估计扛不住，最终的结局很有可能交出商业机密或者被并购。真的是弱肉强食，典型的资本主义做派啊。看来真的是搞统一联盟，与中国的半导体进行对决。

正如孟晚舟所说，如果没有美国人的打压，华为还不可能像今天这样精诚团结，一致对外。美国人用西方人的思维压迫中国人屈服，忽略了中华民族从古到今压力越大越团结，压力越大越进步，压力越大越能创新。

这就是中国人的自信。困难是弹簧，你弱他就强，你强他就弱。中国历史无数次证明，只要一统天下就没有跨不过去的坎。凤凰涅槃便是重生。

可遇见时间内，中国半导体芯片产业会不会迎来一波并购重组潮？

这个是有可能的，中美贸易战中特朗普第一次出手就击中了我们的软肋，不得不说老普是一个久经商战的老狐狸，深谙贸易战技法，但这次交手也让我们清醒地认识到，其实我们还不是那么强大，特别是在核心能力方面。

贸易战第一回合就让一个具有世界影响力的500强企业--中兴中枪，说明核心技术掌握在别人手里是没有未来的，一旦被卡脖子，可能瞬间就会窒息，这种影响所带来的冲击力是巨大的。

痛定思痛，高层决心不惜一切代价搞出中国芯，这种意志是坚决的，但研发道路是曲折的，中国芯片市场9成以上被国外垄断，高端芯片制造工艺复杂、技术积累时间长，如果从头开始基本上很难追赶世界一流水平。

国产芯片已经有了一定的规模，要想实现快速赶超，那么并购必不可少，在这方面华为、阿里巴巴走在了市场前列，这些大公司一方面加大自身研发力量，另一方面通过并购进行资源整合，提高研发质量。

4月20日，阿里巴巴宣布，全资收购中国国内唯一的自主嵌入式CPU(中央处理器)知识产权核(IP Core)公司—中天微系统有限公司，此举加快了阿里在芯片市场的研发力度。

在政策的支持下，国内的芯片企业接下来将会经历一场大的重组变革，国家资本、产业资本、金融资本将更多向芯片产业倾斜，通过并购、重组，中国在不远的将来会诞生超过高通这样的芯片大公司，中国具有巨大的市场、优秀的人才以及国家的大力支持，要想集中力量办一件事其实不难。

芯片只是我们核心能力缺失的一个缩影，但愿这次贸易战能让我们真正意识到不足。让发展实体经济不再是一句口号，通过创新、创造实现强大的中国“芯”！

作者简介：财务专家、财经问题研究专家，本头条号解读大众关心的楼市、财经话题，用专业眼光帮你分析问题背后的真相。如果你对本内容感兴趣，请点击关注吧！